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第二二六章 英豪的半导体布局还需要两年来打基础（第2页）
“我们在灯塔有七座工厂，不需要同时进行改造吧？是不是该分个先后次序？”虞博士继续追问。
“那是肯定的，我建议第一批先改建四座工厂，剩下三个先继续维持。
这四个工厂的改造方向也应该各有不同。
其中一座直接改造成晶圆代工厂，开始尝试对外承接晶圆代工的业务。
第二座，改建之后，用来生产闪存芯片。我们与intel联合研发的闪存芯片，今年就会上市，用这个工厂来专门配合闪存芯片的生产。
第三座、第四座工厂，主要用来进行先进制程工艺的验证，不过这两个工厂的侧重应该有所不同。
我们现在成熟制程已经达到了6英寸、1.5微米。
其中一个工厂用来尝试8英寸的晶圆生产，这个现在还比较前沿，估计还需要有不短的导入周期。
另一个厂，晶圆还是采用成熟的6英寸片，但线宽方面，就要去尝试1微米，甚至更先进的0.8微米工艺。
剩下三个厂，暂时先等等，看看这四个厂的改造效果再说。
虞博士，这些工厂您最熟悉，选择哪些工厂去进行改造，就要麻烦你去具体安排。”
6英寸的晶圆片，已经是现在最先进的主流工艺，至于8英寸晶圆片，虽然市场上已经有了晶圆片的供应，但其实还没有哪一家半导体厂，采用八英寸的晶圆进行批量生产。
历史上，第一座8英寸晶圆的半导体生产线，是在1990年才开始批量生产的。
陈兵现在就直指画出一个工厂来，尝试向8英寸的方向上的突破，其实已经是真正在开始追逐最前沿的技术。
至于线宽方面，其实也差不多，微米级已经基本发展到了顶峰，前沿的技术在向亚微米下探。
半导体的制程演进，与其他的产业有很大的不同，并不是在实验室里，自己闷头偷偷搞开发就行的。
半导体的生产工序复杂，每一步的制程提升，其实就代表着大批的设备需要更新换代。
而半导体制程的前沿研发，也离不开与诸多设备厂商的密切配合，共同推进技术的进步。
因此，在半导体领域，其实大的技术研究方向，是没有什么秘密的，最多是在技术细节上，进行各种的技术保密。
听到听到陈兵要直接拨出两个工厂，用于8英寸、1微米的前沿技术研发，下面的诸多技术人才，一个个都面露了兴奋之色。
他们大部分人是不管经营的，只对先进技术的追逐，最感兴趣。
陈兵的这个决策，代表的可不仅仅是对老旧工厂的改造，更代表着英豪在制程研发上的，大手笔领先投入。
可以说，随着这两个工厂的改造，英豪的半导体领域，就是在全面开启最前沿的半导体技术研发。
别看之前，英豪已经有了十座工厂，但其实这些工厂的技术水平其实参差不齐的很。
这十座工厂真正说的上先进的，只有那个即将投产的李家坡新厂，而这个新厂又是生产dram的。
dram行业的恶化，这些技术人员其实最担心的就是，陈兵停止技术方面的投入。
陈兵明确了要在技术方面加大投入之后，这些技术人员，自然就不需要再有什么迷茫了。
“总经理，这些老工厂的改造计划，我们大概已经清楚了，回去我们就去拟定详细的改造计划，用最快的速度推进起来。
您之前与我在电话中提过，后面还准备继续在李家坡的建一个新厂？”
“对的，你们现在这个dram工厂马上就要量产了，现在应该可以腾出人力，来准备在李家坡再建一个新工厂了。
这个新的工厂，就不再是dram厂了，而是用于推进晶圆代工生产的。
专业晶圆代工是未来半导体产业发展的重要方向之一，也会是我们英豪未来的核心业务。
这种晶圆代工厂，需要给客户提供的，是两个最核心的服务能力。
第一个，是配合客户早期研发需求，进行各种产品技术验证；第二个，就是帮助客户，完成大规模的低成本量产。
灯塔的制造成本太高，是不适合再加大产能建设投入的。未来我们英豪的主要产能，都要转移到成本更低的亚洲来。
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